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■ EC500 - 판형 증발기
EC500은 기존의 Plate 두장을 용접한 카세트(Cassette)들로 이루어진 플레이트 팩(Plate Pack)으로 이루어져 판형 열교환기가 가지고 있는 모든 장점들을 가지고 있습니다. 용접된 유로에 가열용 증기가 통과하는 동안 가스켓이 장착되는 유로에서 제품의 증발 공정이 이루어 집니다.
이때 제품은 하단부로 들어가며(Rising Film Design) 가열용 증기가 상부로 들어오게 됩니다. 표준판의 재질은 316SS이지만 공정 제품의 특성에 따라 티타늄(Titanium)이나 하스텔로이(Hastelloy)와 같은 내부식성이 강한 재질도 생산하고 있습니다.


적용분야 :
* 설탕 증발 공정
* 증류 및 발효 공정
* Calcium Chloride 증발 공정
* 저황산 증발 공정
* 폐수 처리 공정 등

사양 :
설계 압력(Max. Design Press) : 6bar
설계 온도(Max. Design Temp) : 160℃

 

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